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YOUR POSITION: INDEX > Item > Mechanical Performance Test > Copper Basic Alloy Component Analysis > 铜基合金光谱

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corrosion test
Valve Testing
compositional analysis
Mechanical Performance Test
Metallographic analysis
non-destructive testing
  • 铜基合金光谱
    PURPOSE:
    快速评价有机和无机覆盖层的不连续性空隙及破损等缺陷的实验方法。
    RANGE:
    零部件、镀层金属,金属及其合金、金属覆盖层、转化膜、阳极氧化膜、金属基体上有机涂层。
    TELEPHONE:
    0578-2968599
    检测目的:
    检测铜合金组织机构并分析缺陷
    检测范围:
    铜及铜合金
    咨询电话:
    0578-2968599
Item Introduction

 铜及铜合金的金相检验主要用于测量其晶粒度,以及定性和定量测量氧化铜的含量来检查其纯度。有时候,对于特定的黄铜,需要确定铅的分布,因为这可能会影响到机加工工艺。对于铸造铜合金,需要评估共晶体或铅的显微组织和分布,以及是否存在缩孔或疏松。


铜合金的金相分析比较复杂,大概如下: 

1、铸态纯铜低倍为柱状晶,高倍为α单相晶粒 

2、黄铜随着含锌量增加,可出现α、β、γ三种相

3、锡青铜可出现α、β、γ、δ、ε五种相

4、铝青铜可出现α、β、γ2三种相